快科技6月4日音尘，博主数码漫谈站最新爆料，下一代旗舰骁龙8E6系列将会推出两个不同定位的版块，分别是基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro，对应的里面型号分别是SM8950和SM8975，面向不同档位的旗舰末端居品。

国内头部手机厂商和荣耀皆仍是早早敲定了有关芯片的商用见识，对应的首批旗舰即是行将登场的小米18系列和荣耀Magic9系列，这批搭载全新芯片的新品将从9月份开动不息亮相。

据爆料信息浮现，骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的CPU部分皆选拔高通全皆自研的Oryon架构，中枢建立斡旋为2+3+3的八中枢全大核策画，其中定位更高的Pro版块超大核主频平直接近5GHz，开云·体育(sprot)官方网站概述性能是安卓平台有史以来最强悍的手机芯片。

GPU部分两款芯片作念了了了的互异化离别，其中骁龙8E6轨范版集成Adreno 845 GPU，最高守旧LPDDR5X规格内存，全皆能郁勃绝大巨额旗舰机型的平日性能需求。

骁龙8E6 Pro则进一步升级集成了性能更强的Adreno 850 GPU，同期是高通旗下首款守旧最新LPDDR6内存的手机SOC，图形渲染速率和整机后台转机通顺度皆会比较上代居品有大幅进步。

除此以外，骁龙8E6系列的两个版块一谈基于台积电发轫进的N2P工艺制造，全新工艺加上全自研架构的硬件升级，芯片的概述采购资本比较上代旗舰芯片会有较着进步，对应的末端旗舰居品不摈斥售价上调的可能。